공지사항

(반도체 공유대학)차세대 반도체 패키징 산업전 안내

2025 ASPS(차세대 반도체 패키징 산업전) 공유대학 학생 초청 안내]

오는 **2025년 8월 27일(수)부터 29일(금)**까지 수원컨벤션센터에서 개최되는 **「2025 ASPS(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show)」**에

공유대학 소속 학생들을 정식으로 초청드리고자 합니다.

초청 목적

이번 전시회는 차세대 반도체 패키징 산업의 최신 기술 동향과 산업 생태계를 한눈에 볼 수 있는 자리입니다.

공유대학 학생들이 국내외 대표 반도체 기업들의 기술을 직접 체험하고,

관련 전문가들과 네트워킹할 수 있는 산업현장 실습 및 진로탐색의 기회가 될 것입니다.

행사 개요

행사명: 2025 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2025)

기간: 2025년 8월 27일(수) ~ 8월 29일(금), 3일간

장소: 수원컨벤션센터

주최: 경기도, 수원시

주관: (주)제이엑스포, (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사

후원: 산업통상자원부 외 유관기관

예상 규모: 150개 기업, 500개 부스, 참관객 10,000명 이상

주요 참여 기업 및 전시품

국내 대표 기업: 삼성전자, SK하이닉스, 한화마이크론 등

해외 주요 기업: TSMC 등 글로벌 반도체 선도기업

전시 품목:

최신 반도체 패키징 제품(HBM 등)

공정/테스트 장비 및 패키징 전용 소재

설계 소프트웨어(EDA), 글라스·웨이퍼 가공 소자 등

동시 개최 주요 행사

경기도 반도체 인재뱅크 취업박람회

반도체 패키징 트렌드 포럼(SPTF)

글로벌 반도체 심포지움

※ 중요 ※

총 50명 이상 모집 시, 단체 관람 추진

단체 관람 시, 사은품 제공, 간식 지원,

모의면접 등 취업지원 프로그램 우선 참여 혜택

※ 반도체 공유대학 신청서 내지 않은 학생도 참여 가능합니다

참여를 희망하는 학생은 7/22(화) 오후 2시까지 이름/ 연락처/ e-mail을 eha313@gachon.ac.kr 로 메일 주시기 바랍니다.

*명단 취합 후 신청완료되면 메일로 안내 예정

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