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- 글번호
- 113492
嘉泉大学与光云人工智能高中签署未来AI、半导体人才培养合作备忘录(MOU)
- 수정일
- 2025.09.29
- 作家
- 정보인프라팀
- 數數
- 63
- 日期
- 2025.09.29
培养半导体专业人才,通过产学合作强化教育与研究协同效应
반도체 전문 인력 양성 및 산학 협력을 통한 교육·연구 시너지 강화
嘉泉大学与首尔光云人工智能高中(校长金道奉)于1日在嘉泉大学嘉泉馆签署了《未来AI人才培养及教育、研究合作业务协议》(MOU)。
根据协议,双方将为培养AI与半导体领域的专业人才,推进△通过资源共享开展多样化课程运营 △利用优秀企业基础设施共同开发现场定制型课程并进行研究合作 △通过持续交流强化教育与研究能力等合作内容。
特别是,为了尽早培养AI、半导体领域的专业人才,双方将积极探讨联动实施“早期就业型签约学科”课程。通过这一模式,将构建高中-大学-企业相衔接的人才培养体系,使学生在学习的同时掌握产业现场所需的实用技术,并能尽早进入职场。预计学生可获得定制型实务经验与更多的就业机会,而企业则可以适时地获取所需人才。
嘉泉大学副校长尹元重表示:“我们将竭尽全力开发AI、半导体领域的特色教育项目,培养引领未来产业的富有创造力且实务能力突出的优秀人才”。
光云人工智能高中校长金道奉则表示:“通过此次协议,我们的学生将获得成为半导体领域核心人才的切实机会”。
此前,嘉泉大学已于去年6月与水原电气工业高中签署了《高中学分制校外教育课程》业务协议,开展联合衔接教育项目开发和教师培训项目等,持续与多所高中开展积极合作。