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- 글번호
- 112311
2025 차세대 반도체 패키징 산업전 개최 안내
- 수정일
- 2025.08.19
- 작성자
- 반도체공학과
- 조회수
- 731
- 등록일
- 2025.08.19
경기도에서 반도체 산업 육성을 위한 「2025 차세대 반도체 패키징 산업전」을 아래와 같이 개최할 예정입니다.
채용박람회 등 다양한 부대행사가 동시 개최되오니 많은 관심 부탁드립니다.
□ 행사개요
가. 행 사 명 : 2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)
나. 기 간 : 2025. 8. 27.(수) ~ 8. 29.(금) (3일 간)
다. 장 소 : 수원컨벤션센터 전시홀, 컨퍼런스홀 등
라. 규 모 : 183개사 350부스
마. 주최/주관 : 경기도·수원시(공동개최)/ (재)수원컨벤션센터, (주)제이엑스포, 전자신문
바. 전시품목 : 반도체 패키징(후공정) 장비, 소재 등
※ 전시관 참여에 관한 사항은 (주)제이엑스포(02-6285-9131)로 문의
사. 부대행사 : 반도체 국제포럼, 채용박람회, 기술세미나, 구매상담회 등
아. 관람안내 :ASPS 홈페이지(https://www.semipkgshow.com)사전등록 시 무료입장(~'25.8.26)